溫度控制高溫介電溫譜測試儀

產品優勢

目前國內高溫加熱大都為管式爐或馬弗爐，主要原理為加熱絲或硅碳棒對爐體加熱，加熱與降溫過程速度慢，效率低。

華測儀器通過多年研究開發了一種可實現高精度，高反射率的拋物面與高質量的加熱源相配置，在高速加熱及高速冷卻時，具有良好的溫度分布。可實現寬域均熱區，高速加熱、高速冷卻，用石英管保護加熱試樣，無氣氛污染。可在高真空，高純度氣體中加熱。設備可組成均熱高速加熱爐，溫度斜率爐，階段加熱爐。 它提高了加熱試驗能力。同電阻爐和其他爐相比，紅外線反射爐節省了升溫時間和保持時間及自然冷卻到室溫所需時間，在試驗中也可改寫設定溫度值。從各方面講，都節省試驗時間并提高實驗速度。同高頻爐相比，不需特殊的安裝條件及對加熱試樣的要求。同電阻爐一樣安裝簡單，有冷卻系統**可靠。以提高試驗人員的工作效率，實現溫度控制操作！

溫度控制高溫介電溫譜測試儀的優勢

1、溫度高精度控制
近紅外鍍金聚焦爐和溫度控制器的組合使用，可以準確控制樣品的溫度(遠比普通加溫方式)。此外，冷卻速度和保持在任何溫度下可提供高精度。

2、高速加熱與冷卻方式

高能量的紅外燈和鍍金反射方式允許高速加熱到高溫。同時爐體可配置水冷系統，增設氣體冷卻裝置，可實現快速冷卻。

3、不同環境下的加熱與冷卻
加熱/冷卻可用真空、氣氛環境、低溫（高純度惰性氣體靜態或流動），操作簡單，使用石英玻璃制成。紅外線可傳送到加熱/冷卻室。

產品參數

1.模式選擇：根據等效電路可選擇并聯模式和串聯模式
2.測量方式：軟件可進行介電溫譜與介電頻譜
3.溫度設置：可設置升溫速度、降溫速度、溫度、測量等待時間等
4.測量參數：ε介電常數、（ε'、ε''介電常數實部與虛部）、C電容、(C’、C''電容實部與虛 部、D損耗、R電阻、(R'、R''電阻實部與虛部）、Z、（Z'、Z''阻抗實部與虛部）、 Y導納、Y’、Y''（導納實部與虛部）、X電抗、Q品質因數、cole-cole圖譜、機電耦合系數Kp等
5.測量頻率：軟件可設置測試的頻率
6.數據處理：測量數據生成Excel及pdf兩種文件格式
7.溫度范圍：RT-800 (1650°)
8.控溫精度：±0.25℃
9.升溫斜率：10℃/min（可設定）
10.測試頻率：10Hz~120MHz
11.加熱方式：近紅外加熱
12.冷卻方式：水冷
13.輸入電壓：220V
14.樣品尺寸：φ＜25mm，d＜4mm
15.電極材料：鉑金
16.夾具輔助材料：99氧化鋁陶瓷
17.絕緣材料：99氧化鋁陶瓷
18.測試功能：介電溫譜、頻譜
19.數據傳輸：4個USB接口
20.設備尺寸：600×500×350mm

應用領域

 華測溫度控制高溫介電溫譜測試儀應用于產品檢測以及新材料電學性能研究等。可以測量陶瓷材料的高溫介電常數,了解其在不同溫度、頻率下的電學性能。

溫馨提示